ਖਬਰਾਂ

ਲਗਭਗ ਸਾਰੇਪੀ.ਸੀ.ਬੀਡਬਲ ਲੇਅਰਾਂ ਜਾਂ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰਾਂ ਵਾਲੇ s ਅੰਦਰੂਨੀ ਲੇਅਰਾਂ ਜਾਂ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕੰਡਕਟਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ, ਜਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਲਈ ਪਲੇਟਿਡ ਥਰੂ ਹੋਲ (PTH) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਛੇਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਕਰੰਟ ਵਹਿਣ ਲਈ ਚੰਗੇ ਜੁੜੇ ਮਾਰਗਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਛੇਕ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਮਿਸ਼ਰਿਤ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ (ਈਪੌਕਸੀ-ਗਲਾਸ, ਫੀਨੋਲਿਕ-ਪੇਪਰ, ਪੋਲਿਸਟਰ-ਗਲਾਸ, ਆਦਿ) ਦੁਆਰਾ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਮੋਰੀ ਮਾਰਗਾਂ ਦੇ ਬਾਵਜੂਦ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਲਗਭਗ 25 ਮਾਈਕਰੋਨ (1 ਮਿਲੀਅਨ ਜਾਂ 0.001 ਇੰਚ) ਤਾਂਬਾ ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨੂੰ ਕਾਫ਼ੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਛੇਕਾਂ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਿਟਿਕਲ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਵਾਇਰਿੰਗ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਛੇਕ ਦੀ ਕੰਧ 'ਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਸੰਚਾਲਕ ਪਰਤ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਪਹਿਲਾ ਕਦਮ ਰਸਾਇਣਕ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਕਾਪਰ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਆਟੋਕੈਟਾਲਿਟਿਕ ਆਕਸੀਕਰਨ-ਘਟਾਉਣ ਵਾਲੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਛੇਕ ਰਾਹੀਂ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਨ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਵਾਪਰਦੀ ਹੈ।ਕੰਧ ਉੱਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਪਤਲਾ ਪਰਤ ਲਗਭਗ 1-3 ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ ਮੋਟਾਈ ਰਸਾਇਣਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਮੋਰੀ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਇੰਨਾ ਸੰਚਾਲਕ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ ਕਿ ਤਾਬੇ ਦੇ ਨਾਲ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕੇ।ਤਾਂਬੇ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਅਸੀਂ ਪੈਲੇਡੀਅਮ, ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ, ਪੌਲੀਮਰ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਕੰਡਕਟਰ ਵਜੋਂ ਵਰਤ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।ਪਰ ਆਮ ਮੌਕਿਆਂ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵੈਲਪਰ ਲਈ ਤਾਂਬਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਹੈ।

ਜਿਵੇਂ ਕਿ IPC-2221A ਸਾਰਣੀ 4.2 ਕਹਿੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਔਸਤ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਭੰਡਾਰ ਲਈ PTH ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਕਲਾਸ Ⅰ ਅਤੇ ਕਲਾਸ Ⅱ ਲਈ 0.79 ਮਿਲੀ ਅਤੇ ਕਲਾਸ Ⅱ ਲਈ 0.98 ਮਿਲੀ ਹੈ।ਕਲਾਸⅢ

ਰਸਾਇਣਕ ਕਾਪਰ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕੰਪਿਊਟਰ ਦੁਆਰਾ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਨਲਾਂ ਨੂੰ ਓਵਰਹੈੱਡ ਕਰੇਨ ਦੁਆਰਾ ਰਸਾਇਣਕ ਅਤੇ ਕੁਰਲੀ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਇਸ਼ਨਾਨ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ ਰਾਹੀਂ ਲਿਜਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪਹਿਲਾਂ, ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਨਲਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰੀ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਤੋਂ ਸਾਰੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਹਟਾ ਕੇ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਜਮ੍ਹਾ ਲਈ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਮੋਟਾਪਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋ ਸਕਾਰਾਤਮਕਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਕਦਮ ਛੇਕਾਂ ਦੀ ਪਰਮੇਂਗਨੇਟ ਡੇਸਮੀਅਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਇਲਾਜ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, epoxy ਰਾਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਅਤੇ ਛੇਕਾਂ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਚਿਪਕਣਾ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਫਿਰ ਸਰਗਰਮ ਇਸ਼ਨਾਨ ਵਿੱਚ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਦੇ ਸੂਖਮ-ਕਣਾਂ ਨਾਲ ਬੀਜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਾਰੀਆਂ ਮੋਰੀਆਂ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਨੂੰ ਸਰਗਰਮ ਇਸ਼ਨਾਨ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ਼ਨਾਨ ਨੂੰ ਆਮ ਹਵਾ ਦੇ ਅੰਦੋਲਨ ਦੇ ਅਧੀਨ ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਨਲ ਸੰਭਾਵੀ ਹਵਾ ਦੇ ਬੁਲਬੁਲੇ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਲਗਾਤਾਰ ਇਸ਼ਨਾਨ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘ ਰਹੇ ਹਨ ਜੋ ਛੇਕ ਦੇ ਅੰਦਰ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਪੈਨਲ ਦੀ ਪੂਰੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਦੇ ਇਸ਼ਨਾਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਛੇਕ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਨੂੰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਅਸਥਾਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੋਟ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਨਿਰੀਖਣ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਹਰ ਕਦਮ ਸਮੁੱਚੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਵੀ ਗੜਬੜੀ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਪੂਰੇ ਬੈਚ ਨੂੰ ਬਰਬਾਦ ਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਅੰਤਮ ਗੁਣਵੱਤਾ ਇੱਥੇ ਦੱਸੇ ਗਏ ਕਦਮਾਂ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੌਜੂਦ ਹੈ।

ਹੁਣ, ਕੰਡਕਟਿਵ ਹੋਲਜ਼ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਸਥਾਪਿਤ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤਾਂ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ।ਅਗਲਾ ਕਦਮ ਹੈ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਛੇਕਾਂ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀਆਂ ਉਪਰਲੀਆਂ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਖਾਸ ਮੋਟਾਈ - ਕਾਪਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਉਗਾਉਣਾ ਹੈ।

ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ. ਸ਼ਿਨਟੈਕ ਵਿੱਚ ਪੂਰੀ ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਕੈਮੀਕਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਾਈਨਾਂ ਕਟਿੰਗ ਐਜ PTH ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਾਲ।

ਬਲੌਗ>> ਤੇ ਵਾਪਸ ਜਾਓ