ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬਣਾਉਣਾ --- ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ
ਪੋਸਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ:28 ਜਨਵਰੀ, 2023
ਵਰਗ: ਬਲੌਗ
ਟੈਗਸ: pcb,pcba,ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ,ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ, ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਮੁਕੰਮਲ
ENIG ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨਿਕਲ/ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਕੈਮੀਕਲ ਨੀ/ਏਯੂ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੁਣ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਨਿਯਮਾਂ ਲਈ ਜਵਾਬਦੇਹੀ ਅਤੇ HDI ਦੇ ਮੌਜੂਦਾ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰੁਝਾਨ ਅਤੇ BGAs ਅਤੇ SMTs ਵਿਚਕਾਰ ਵਧੀਆ ਪਿੱਚਾਂ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਕਾਰਨ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਹੋ ਗਈ ਹੈ। .
ENIG ਇੱਕ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਨਿਕਲੇ ਹੋਏ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਨਿੱਕਲ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਸ ਵਿੱਚ ਧਾਤੂ ਪਰਤ ਦੀ ਇੱਕ ਦੋਹਰੀ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, 0.05-0.125 µm (2-5μ ਇੰਚ) ਡੁਬੋਇਆ ਸੋਨੇ (Au) 3-6 µm (120-) ਤੋਂ ਵੱਧ। 240μ ਇੰਚ) ਇਲੈਕਟਰੋ ਰਹਿਤ ਨਿਕਲ (Ni) ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਦਰਸ਼ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਨਿੱਕਲ ਨੂੰ ਪੈਲੇਡੀਅਮ-ਕੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੋਨਾ ਅਣੂ ਦੇ ਵਟਾਂਦਰੇ ਦੁਆਰਾ ਨਿਕਲ-ਪਲੇਟੇਡ ਖੇਤਰ ਨਾਲ ਜੁੜਦਾ ਹੈ।ਨਿੱਕਲ ਪਰਤ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਇੱਕ ਸਤਹ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂਬੇ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਵਿੱਚ ਜਾਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਇੱਕ ਰੁਕਾਵਟ ਵੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਪਤਲੀ ਏਯੂ ਪਰਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੱਕ ਨਿਕਲ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਘੱਟ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਗਿੱਲੀ.ਇਹ ਮੋਟਾਈ ਸਾਰੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਵਾਇਰਿੰਗ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਇਕਸਾਰ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ।ਸੁਮੇਲ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ SMT ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਲਈ ਇੱਕ ਆਦਰਸ਼ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਕਦਮ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
1) ਸਫਾਈ.
2) ਮਾਈਕਰੋ-ਐਚਿੰਗ.
3) ਪ੍ਰੀ-ਡੁਪਿੰਗ.
4) ਐਕਟੀਵੇਟਰ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ।
5) ਪੋਸਟ-ਡੁਪਿੰਗ.
6) ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ.
7) ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ ਲਗਾਉਣਾ।
ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਕੁਝ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਇਸਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਪੱਸ਼ਟ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਹ ਲਾਗਤ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗੀ ਜੇਕਰ ਸਾਰੇ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਸੋਨੇ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਨਾ ਕਿ ਸਿਰਫ਼ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਜੋ ਕੁਝ ਸਾਹਮਣੇ ਆਉਂਦਾ ਹੈ.
ਉੱਪਰਲਾ ਚਿੱਤਰ ENIG ਅਤੇ ਹੋਰ ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਮੁਕੰਮਲ ਹੋਣ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।
ਤਕਨੀਕੀ ਤੌਰ 'ਤੇ, ENIG PCBs ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਹੱਲ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸਦੀ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਕੋਟਿੰਗ ਪਲੈਨਰਿਟੀ ਅਤੇ ਸਮਰੂਪਤਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ VFP, SMD ਅਤੇ BGA ਵਾਲੇ HDI PCB ਲਈ।ENIG ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਪੀਸੀਬੀ ਤੱਤਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਲੇਟਿਡ ਹੋਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰੈਸ-ਫਿੱਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਤੰਗ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੀ ਮੰਗ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ENIG ਵਾਇਰ (ਅਲ) ਬੰਧਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਵੀ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ।ENIG ਦੀ ਜ਼ੋਰਦਾਰ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਦੀਆਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਅਸੈਂਬਲੀ ਤਰੀਕਿਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ SMT, ਫਲਿੱਪ ਚਿਪਸ, ਥਰੂ-ਹੋਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਵਾਇਰ ਬੰਧਨ, ਅਤੇ ਪ੍ਰੈਸ-ਫਿਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨੀ/ਏਯੂ ਸਤਹ ਮਲਟੀਪਲ ਥਰਮਲ ਚੱਕਰਾਂ ਅਤੇ ਖਰਾਬੀ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਦੇ ਨਾਲ ਖੜ੍ਹੀ ਹੈ।
ENIG ਦੀ ਕੀਮਤ HASL, OSP, ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਅਤੇ ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।ਬਲੈਕ ਪੈਡ ਜਾਂ ਬਲੈਕ ਫਾਸਫੋਰਸ ਪੈਡ ਕਈ ਵਾਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਵਾਪਰਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਾਸਫੋਰਸ ਦਾ ਇੱਕ ਨਿਰਮਾਣ ਨੁਕਸਦਾਰ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਸਤਹ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਹੋਰ ਨਨੁਕਸਾਨ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਣਚਾਹੇ ਚੁੰਬਕੀ ਗੁਣ।
ਫ਼ਾਇਦੇ:
- ਸਮਤਲ ਸਤ੍ਹਾ - ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ (BGA, QFP...) ਦੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਵਧੀਆ
- ਸ਼ਾਨਦਾਰ Solderability ਹੋਣ
- ਲੰਬੀ ਸ਼ੈਲਫ ਲਾਈਫ (ਲਗਭਗ 12 ਮਹੀਨੇ)
- ਚੰਗਾ ਸੰਪਰਕ ਵਿਰੋਧ
- ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਲਈ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ
- PTH ਲਈ ਤਰਜੀਹੀ
- ਫਲਿੱਪ ਚਿਪਸ ਲਈ ਵਧੀਆ
- ਪ੍ਰੈਸ-ਫਿੱਟ ਲਈ ਉਚਿਤ
- ਤਾਰ ਬੰਨ੍ਹਣਯੋਗ (ਜਦੋਂ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਤਾਰ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ)
- ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲੀ ਚਾਲਕਤਾ
- ਚੰਗੀ ਗਰਮੀ ਦਾ ਨਿਕਾਸ
ਨੁਕਸਾਨ:
- ਮਹਿੰਗਾ
- ਕਾਲਾ ਫਾਸਫੋਰਸ ਪੈਡ
- ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ, ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ
- ਮੁੜ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਮਰੱਥ
- ਟੱਚ ਸੰਪਰਕ ਪੈਡਾਂ ਲਈ ਉਚਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ
ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਵਰਤੋਂ:
- ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸਤਹ ਹਿੱਸੇ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ (BGAs), ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ (QFPs)।
- ਮਿਕਸਡ ਪੈਕੇਜ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ, ਪ੍ਰੈੱਸ-ਫਿੱਟ, PTH, ਵਾਇਰ ਬੰਧਨ ਵਾਲੇ PCBs।
- ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਦੇ ਨਾਲ PCBs.
- ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ ਉਦਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ PCBs ਜਿੱਥੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਟਿਕਾਊਤਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਏਰੋਸਪੇਸ, ਮਿਲਟਰੀ, ਮੈਡੀਕਲ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਅੰਤ ਦੇ ਖਪਤਕਾਰ।
15 ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੇ ਤਜ਼ਰਬੇ ਵਾਲੇ ਇੱਕ ਲੀਡ PCB ਅਤੇ PCBA ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਤਾ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, PCB ShinTech ਵੇਰੀਏਬਲ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੇ ਨਾਲ ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੇ PCB ਬੋਰਡ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਹੈ।ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਖਾਸ ਲੋੜਾਂ ਮੁਤਾਬਕ ENIG, HASL, OSP ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਤੁਹਾਡੇ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਮੈਟਲ ਕੋਰ/ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ, ਲਚਕਦਾਰ, ਸਖ਼ਤ-ਲਚਕੀਲੇ, ਅਤੇ ਮਿਆਰੀ FR-4 ਸਮੱਗਰੀ, ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਜਾਂ ਹੋਰ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਵਾਲੀਆਂ ਕੀਮਤਾਂ ਵਾਲੇ PCBs ਹਨ।
ਵਾਪਸਬਲੌਗ ਨੂੰ
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜਨਵਰੀ-28-2023
